三星芯片，动作频频

发布日期：2024-07-07 06:56    点击次数：126

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自从在HBM上败给SK海力士，三星开启了一系列大动作，举例早前撤换了公司的半导体业务的联接东说念主。

三星电子高管日前在韩国的一场演讲中指出，三星在 DRAM、NAND 和逻辑技巧方面领有专科常识，往时将收拢淡雅机遇。”不外，他也承认该行业濒临着紧要挑战。“尽管翻新的半导体技巧也曾准备就绪，但半导体的前进之路似乎极其劳作，”他说。“群众芯片制造商必须处理的技巧数目和范围正在以惊东说念主的进度扩大。”

该高管说念：“鉴于宏大的市集和往时机遇需要大批的准备，与多样配合资伴的配合至关遑急。三星电子筹备走在这股波澜的最前沿。”在谈到与 NVIDIA 配合进行的 HBM 质料测试。

该高管申诉说念：“咱们正在戮力使命，并期待获取好结果。”

从联系发达看来，三星芯片，最近动作频频。

三星组建新 HBM 开发团队，专注于HBM 4

三星电子在其征战处置有筹办 (DS) 部门内确立了新的“HBM 开发团队”，以增强其在高带宽内存 (HBM) 技巧方面的竞争力。这一政策举措是在副董事长 Kyung-Hyun Kyung 就任 DS 部门厚爱东说念主一个多月后选拔的，反应了该公司致力于于在快速发展的半导体市麇集保抓逾越地位的决心。

新确立的 HBM 开发团队将专注于股东 HBM3、HBM3E 和下一代 HBM4 技巧。该议论旨在兴盛东说念主工智能 (AI) 市集延长带来的对高性能内存处置有筹办的激增需求。本年早些时候，三星也曾确立了一个使命组 (TF) 来增强其 HBM 竞争力，新团队将整合和升迁这些现存的戮力。

自 2015 年以来，三星电子一直在其内存业务部门内运营 HBM 开发组织。本年 2 月，该公司通过开发 HBM3E 12 层堆栈竣事了一个遑急里程碑，这是业界首个将 DRAM 芯片堆叠到 12 层的居品。该居品领有业界最大的容量，为 36 千兆字节 (GB)。HBM3E 8 层和 12 层堆栈的样品也曾寄托给 NVIDIA 进行质料测试。

据业内东说念主士显现，“三星电子征战处置有筹办 (DS) 部门进行了组织重组，以确立 HBM 开发团队为中心。”统一讯息东说念主士补充说念，“新确立的 HBM 开发团队瞻望不仅将专注于开发 HBM3 和 HBM3E，还将专注于开发第六代居品 HBM4 技巧。”

高带宽内存 (HBM) 是一种用于高性能绸缪诓骗（举例显卡、数据中心和 AI 处理）的内存类型。与传统内存类型比拟，它以速率快、恶果高而著明。AI 市集的快速增长权贵增多了对包括 HBM 在内的先进绸缪技巧的需求。机器学习和神经网罗等 AI 诓骗需要遒劲的绸缪能力和内存带宽，从而推动了对先进内存处置有筹办的需求。

三星 DS 部门最近发生联接层变动，Kyung-Hyun Kyung 上任，这为旨在增强 HBM 市集竞争力的政策决策和组织重组提供了布景。

此举突显了这家韩国科技巨头致力于于加强其 HBM 研发结构的决心。HBM 是一种需求量很大的高性能 DRAM，尤其是关于 Nvidia 的图形处理单位而言，而这恰是 AI 绸缪的要津。

为了镇静地位，三星电子还重组了先进封装团队和征战技巧实验室，以增强全体技巧竞争力。

最新的变化偶合三星戮力提高其在繁盛发展的 HBM 市集的竞争力之际。

升迁 DRAM 和 HBM 产量

为草率不休增长的内存芯片需求，韩国两大内存芯片制造商三星电子和 SK 海力士正在平泽和无锡最大的 DRAM 芯片制造厂加大产能。两家公司齐在增多晶圆干预，以提高高带宽内存 (HBM) 和通用 DRAM 的产量，瞻望这些居品将供不应求。

据算计，三星电子韩国平泽工场本年第二季度分娩了 82 万片 DRAM 晶圆，比上一季度增长了 27%。一位老练三星里面运营的讯息东说念主士暗示：“高层已指令逐渐增多 DRAM 晶圆干预量。”该公司瞻望第三季度 DRAM 晶圆干预量将增至 88 万片，第四季度将增至 90 万片，并在第四季度达到最大产能。

三星和 SK 海力士的主义是提高通用 DRAM 的销量，以及受东说念主工智能需求激增推动的繁盛发展的 HBM 市集。HBM 是 Nvidia 图形处理单位 (GPU) 的遑急构成部分，为 OpenAI 的 ChatGPT 等生成式东说念主工智能系统提供复旧。由于 HBM 是通过堆叠早先进的 DRAM 制成的，因此更多的 HBM 销售将减少 DRAM 供应。两家公司大幅增多 DRAM 产量亦然为了对消转向 HBM 的产量。

公司里面越来越记念三星来岁的 DRAM 产能可能会下落。这亦然三星最近提高 DRAM 产能的原因之一。三星正在将其 DRAM 制造工艺从旗舰 1a（第四代 10 纳米级）过渡到 1b（第五代 10 纳米级）。相通，在这么的过渡期内，分娩线征战可能会住手或进行转机，从而导致一些分娩耗损。

重组汽车芯片开发，专注于东说念主工智能芯片

动作专注于东说念主工智能 (AI) 芯片的政策诊治的一部分，三星电子正在诊治其汽车半导体开发速率。这一溜变发生在行业向东说念主工智能发展的平日趋势和 ChatGPT 等最新发展布景下，这些发展对三星的芯片遐想政策产生了紧要影响。

7月3日，有讯息称，三星厚爱芯片遐想的系统LSI部门进行了业务和组织重组，优先发展AI芯片。这次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）的重新谈判。之前从事该芯片开发的东说念主员已在该部门内重新分派到AI系统级芯片（SoC）团队，该团队现时是三星遐想使命的要点。现时，该部门鸠合了100至150名特意遐想东说念主员，致力于于AI芯片遐想。

三星电子进击高性能汽车半导体市集的征途始于2018年，那时该公司通告推出Exynos Auto品牌。前年，该公司推出了给与5nm工艺的Exynos Auto V920，并通告与当代汽车公司开展半导体配合，标明其致力于于自动驾驶和电动汽车期间的决心。

然则，自 2022 年底以来，东说念主工智能的兴起和 ChatGPT 等发展促使三星修改了其芯片遐想政策。最近的电动汽车边界表象（在大范围给与之前需求暂时放缓）以及当代汽车公司和特斯拉等群众汽车制造商正在开发我方的芯片的事实也影响了这一政策转动。

三星电子联系东说念主士暗示：“公司的组织重组细节尚未最终信赖。”这标明，天然对AI芯片开发的眷注点也曾明确，但重组的具体细节仍在制定中。

自便抢东说念主

业内东说念主士周四暗示，在快速增长的东说念主工智能 (AI) 芯片市集强烈的联接地位竞争中，三星电子和 SK 海力士本周运转了各自的招聘神色，以遴聘大批半导体众人。

韩国两大芯片制造商在七月份发布招聘信息的情况并不常见。

他们最近的举措被解读为引颈高带宽存储器（HBM）市集的戮力的一部分，跟着东说念主工智能技巧的快速发展，高带宽存储器（HBM）的群众需求不休增长。

三星厚爱半导体业务的征战处置有筹办 (DS) 部门周三通告，将不才周二之前经受求职苦求，以招聘约 800 名有评释的工东说念主，他们将在该公司宇宙各地的工场使命。

这次招聘是在 DS 部门于 2 月份寻找大批技巧工东说念主的五个月后进行的。这亦然三星电子副董事长全永铉 (Jun Young-hyun) 联接下发布的首个职位空白，他于 5 月份罢职厚爱指挥该集团的半导体业务。

此外，这家科技巨头最近将其 HBM 开发团队合并为一个，以加强其对 AI 芯片的研发。

业内东说念主士合计，跟着东说念主们对芯片行业复苏的乐不雅情谊日益热潮，三星一直在戮力提前争取半导体众人。由于半导体利润的复苏，该公司第二季度的交易利润瞻望将达到 8.6 万亿韩元（合 62 亿好意思元）。

全永铉在五月份的履新演说中暗示：“我信赖，唯有咱们继续相易和询查，咱们将唐突在短时天职克服最近的贫窭。”

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